Dilaporkan akan mengumumkan penerus Xperia XZ1 di ajang Mobile World Congress (MWC) pada Februari 2018. Informasi mengenai smartphone dengan kode nama H82xx tersebut juga sudah beredar di internet.
Dilansir GSM Arena, Senin (25/12/2017), menurut laporan Sony akhirnya akan mengadopsi desain bezel-less (bezel tipis) yang sangat populer pada tahun ini. Smartphone premium ini akan meluncur dengan empat nomor kode berbeda di berbagai pasar yaitu H8216, H8266, H8276, dan H8296.
Selain itu, sejumlah spesifikasinya dilaporkan juga muncul di database platform benchmark Geekbench. Sony H8266 akan meluncur dengan prosesor Snapdragon 845, RAM 4GB, dan sistem operasi (OS) Android 8.0 Oreo.
Di luar data Geekbench, ada laporan lain yang menyebutkan smartphone Sony itu akan dilengkapi memori internal 64GB, dual kamera belakang 12MP, dan kamera depan 15MP. Baterai berkapasitas 3.130mAh juga turut mendukung performanya.
Pihak Sony belum berkomentar mengenai bocoran informasi terbaru itu. Sejauh ini, Sony juga belum mengumumkan jadwal peluncuran smartphone premium terbarunya untuk tahun depan.
Qualcomm Snapdragon 845
Snapdragon 845 merupakan prosesor flagship terbaru Qualcomm, yang diumumkan di Grand Wailea, Maui, Hawaii, pada awal Desember 2017. Kehadirannya diumumkan langsung oleh SVP and General Manager Mobile Technologies Qualcomm, Alex Katouzian dalam konferensi Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2017 yang dihadiri lebih dari 300 media di seluruh dunia.
"Snapdragon 845 akan fokus di teknologi kamera, virtual reality (VR), kecerdasan buatan, security, wireless fiber experience, dan daya tahan baterai lebih baik," ujar Katouzian dalam sambutannya.
Sekadar informasi, Snapdragon 845 merupakan prosesor penerus Snapdragon 835 yang dirilis awal tahun ini.
Sumber:http://tekno.liputan6.com/read/3205101/sony-xperia-terbaru-diperkuat-snapdragon-845
Komentar
Posting Komentar