Kevin Lensing, Corporate Vice President and General Manager, Client Computing, AMD mengatakan, baik AMD maupun Qualcomm secara konsisten memberikan produk-produk yang mendefinisikan pengalaman para pengguna mobile next-generation.
"Original Equipment Manufacturer (OEM) kini bisa mengombinasikan prosesor AMD Ryzen mobile yang baru saja diluncurkan dengan keluarga modem Snapdragon 4G LTE, solusi nirkabel terdepan milik Qualcomm Technologies untuk mencapai tingkatan yang baru dari performa, konektivitas, dan kemampuan untuk PC notebook ultrathin," ujar Kevin dalam keterangannya, Jumat (8/12/2017).
Ia menyebut, AMD tak hanya ingin menawarkan performa tinggi di perangkat mobile, tetapi juga pengalaman always connected, dan itu bisa terwujud berkat kolaborasinya dengan Qualcomm.
“Qualcomm percaya always connected PC adalah masa depan dari personal computing, dan kami sedang bekerja sama dengan AMD untuk membawa keunggulan dari masing-masing perusahaan untuk menghasilkan produk-produk terdepan," kata Alex Katouzian, Senior Vice President and General Manager Qualcomm Technologies.
Kerja sama ini mencakup pengujian dan validasi penggunaan modem Snapdragon di dalam perangkat dengan Ryzen mobile. Nantinya, produk dari rekan-rekan AMD bisa menawarkan pengalaman always connected berbasis 4G LTE.
Kerja Sama dengan Intel
Selain kerja sama dengan Qualcomm, sebelumnya AMD memutuskan bekerja sama dengan Intel untuk mengembangkan chipset laptop baru demi bersaing dengan Nvidia.
Dikutip dari laman Ubergizmo, prosesor Intel Core baru ini akan menggabungkan CPU berperforma tinggi dengan kartu grafis khusus dari AMD.
Kedua perusahaan mengklaim, chip ini dimaksudkan untuk digunakan di notebook yang tipis dan portable. Nantinya, notebook portable tersebut akan memberikan pengalaman bermain gim AAA dengan kualitas grafis yang setara dengan PC.
Disebutkan, chip baru ini merupakan gabungan dari prosesor Intel Core Gen 8 dengan grafis Core H pihak ketiga dari grup AMD Radeon.
Intel juga mengungkap chip buatan dua perusahaan pesaing ini akan menjadi produk konsumen pertama yang menggunakan teknologi EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) yang menjamin komunikasi super cepat antar komponen.
Menariknya, EMIB juga dapat menghubungkan chip HBM (High Bandwidth Memory) Gen ke-2 yang mengindikasikan penggunaan chip GPU buatan AMD, Vega.
Komentar
Posting Komentar